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CCD封裝耐高溫保護膜

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

東莞信源耐高溫保護膜選擇采用API薄膜作為電子及半導體領(lǐng)域中表面黏著(zhù)焊接的CMOS/CCD保護膜。信源采用APTIV薄膜新開(kāi)發(fā)的保護膠帶大大優(yōu)于當今市場(chǎng)上其他類(lèi)型的保護膠帶,尤其適用于各類(lèi)關(guān)鍵但惡劣的應用環(huán)境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝等。

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