工作原理及特點(diǎn)：        該機采用例如三階腔內倍頻(THG）技術(shù)同紅外激光比較。355nm紫5聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機械變形而加工影響區微乎其微。因而主要用于超精細打標、雕刻、特別適合于食品、醫藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進(jìn)行復雜的圖形切割等應用領(lǐng)域。適用范圍： 1.整機性能穩定、體積小、功耗低。 2.激光光斑輸出極小、光模式好，適用于精細圖文等要求很高的場(chǎng)合標記 3.高平均功率和高重復頻率，打標速度更快。 4.電光轉換率高，適用壽命長(cháng)。 5.光束質(zhì)量好，輸出激光穩定性高，打標效果容易調試。歡迎來(lái)電: （免費打樣或產(chǎn)品咨詢(xún)）聯(lián)系人：葉生傳 真：售 后：4006-0769-23Q Q：223194451郵 箱：yefahui@hydabiaoji.com產(chǎn) 品：http://www.hydabiaoji.com/product/detail-9.html地 址：廣東省東莞市茶山鎮京山西路（環(huán)亞激光）