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玻璃晶圓

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

微機電(MEMS)封裝玻璃 (如:壓力感測器、加速感測器):   使用玻璃為封裝(外罩)材料主要原因在於提供良好的絕緣性與氣密性,但必須考量使用的封裝(外罩)材料熱膨脹係數(CTE),以避免造成密封不良等情形發(fā)生。

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