【中玻網(wǎng)】日本立命館大學(xué)等于6月12日發(fā)布消息稱(chēng)，已開(kāi)發(fā)出能夠使太陽(yáng)能組件生產(chǎn)成本減半的新技術(shù)。新技術(shù)有望推動(dòng)太陽(yáng)能發(fā)電的普及。
　　
　　據悉，由立命館大學(xué)發(fā)起的TOOLBANK公司將攜手研磨加工企業(yè)Crytal光學(xué)，力爭在2012年度（2012.4.1至2012.3.31）內制作出采用新技術(shù)的切割裝置試作機，并計劃在2013年度（2013.4.1至2014.3.31）正式發(fā)售。新裝置的價(jià)格與現行裝置相當。
　　
　　新技術(shù)為硅切割技術(shù)，結合了使用化學(xué)溶液的半導體加工技術(shù)和細金屬絲。先將太陽(yáng)能組件的主要材料——硅切割為數層，再取出硅薄膜進(jìn)行加工。利用新技術(shù)取出的硅薄膜厚度為以往的一半以下，約為60微米（1微米等于100萬(wàn)分之一米）。加工速度與以往相同。利用新技術(shù)，相同數量的材料（硅）能制作出的太陽(yáng)能組件數量可達到現行技術(shù)的2.5倍。